金居科技80億投資檳城新廠 3萬噸高階銅箔供應AI伺服器

銅箔產業在全球半導體與電動車供應鏈中扮演關鍵角色，近年來隨著人工智慧伺服器與高效能運算需求激增，對高階銅箔的需求亦同步攀升。金居科技（股票代號 6038）作為台灣銅箔製造的龍頭之一，長期以來以「高純度、低粗糙度」為核心競爭力，已在國內外市場建立穩固的客戶群。然而，隨著美中貿易摩擦升溫及台灣供應鏈成本上升，許多客戶開始考慮將供應鏈搬遷至成本相對較低、稅制友善的海外地區。金居董事長李思賢在今日的公告中指出，為因應供應鏈外移趨勢及海外水電配套條件，金居已決定在馬來西亞檳城設立新廠，總投資金額預估約新台幣80億元至100億元，年產能規劃達3萬噸，主打第4代超低表面粗糙度銅箔（HVLP4）等高階產品。

馬來西亞檳城因其完善的工業區配套、低稅率及政府對高科技產業的誘因政策，已成為許多半導體與高階材料企業的首選地點。金居此次投資的規模屬屬中型，若能順利完成投資與產能啟動，將大幅提升台灣在全球高階銅箔市場的佔有率。更重要的是，HVLP4銅箔因其極低的表面粗糙度，能有效降低AI伺服器散熱問題，提升系統穩定性與效能，符合美國、歐洲及亞洲主要AI伺服器製造商的高規格需求。金居在台灣已經與多家AI伺服器廠商簽訂長期供應協議，未來新廠的產能將能直接供應這些客戶，降低交期與物流成本。

從財務角度看，投資80至100億元新台幣相當於約3.2至4.0億美元，若以三年內回收投資成本計算，金居的資本回收期約為三至四年。鑒於馬來西亞的電力成本相對台灣低，且政府對高科技產業提供稅務減免，投資回報率預計將高於台灣本土投資。另一方面，金居在馬來西亞設廠也能分散風險，減少單一市場或供應鏈波動對公司營運造成的衝擊。

此外，金居的擴張不僅是為了滿足AI伺服器市場，更是對整個高階銅箔產業鏈的深化布局。隨著5G、物聯網、車用電子等領域對高頻電纜與高效散熱材料的需求持續擴大，HVLP4銅箔的應用場景將不斷擴張。金居在檳城的新廠將配備先進的電鍍與表面處理技術，並引進自動化生產線，提升產能利用率與品質穩定性。這將進一步鞏固金居在全球高階銅箔市場的領先地位，同時為台灣高科技產業在海外市場的拓展樹立典範。

總結來說，金居在馬來西亞檳城設立新廠，年產能3萬噸，專注於HVLP4等高階銅箔產品，既是對AI伺服器市場需求的直接回應，也是對全球供應鏈重構的前瞻性布局。投資規模與產能規劃顯示公司對未來市場趨勢的高度信心，並有望在全球高階銅箔領域再創佳績。 (事實來源:中央社)