毅嘉光通訊大躍進翻轉晶片技術引領2027營收30-40%

毅嘉公司近日公布的業務發展規劃，顯示其正積極進軍光通訊領域，並以Flip‑chip技術認證及第四季產量放量為契機，預期至2027年光通訊營收占比可達30%至40%。光通訊（optical communication）是指利用光波傳輸數據的技術，隨著5G、雲端運算與資料中心對高速、低延遲連線需求的攀升，光通訊元件市場正迎來快速成長。毅嘉作為半導體封裝與測試服務的佼佼者，將光通訊視為未來營收成長的重要引擎，並已在產品研發與客戶合作上投入相當資源。

在技術層面，毅嘉已完成Flip‑chip封裝技術的國際認證。Flip‑chip封裝以其高密度、低電阻、低延遲的特性，成為高頻、高功率光通訊模組的首選封裝方案。公司在第四季開始量產此技術，並取得客戶初步訂單，顯示市場對其產品的接受度正在提升。另一方面，mSAP（多層主動封裝）技術亦已啟動客戶打樣階段，旨在進一步提升封裝結構的熱管理與電氣效能。透過這兩項技術的雙重推進，毅嘉預估光通訊營收將在2027年佔總營收的三成至四成，為公司未來營收結構注入新動能。

同時，毅嘉在馬來西亞的製造基地持續擴產。馬來西亞擁有完善的半導體產業鏈與較低的勞務成本，為毅嘉在亞洲市場的供應鏈布局提供了優勢。公司已將產能擴至每月數萬片，並計畫進一步提升自動化與品質控制，確保在全球光通訊需求高漲時能快速交付。馬來西亞廠的持續開發不僅能支撐亞洲市場的需求，也為公司在全球市場的競爭力加分。

在海外擴張方面，毅嘉正評估在北美設立新據點的可行性。北美市場是光通訊元件最大的消費區域之一，特別是美國與加拿大的資料中心、5G基站與高頻通訊設備需求龐大。若能在北美設立製造或服務據點，將大幅縮短交貨時間、降低物流成本，同時提升對當地客戶的服務響應。公司已設定2028年海外營收占比逾50%的目標，這一策略若得以落地，將使毅嘉在全球光通訊供應鏈中佔據更重要的位置。

然而，光通訊市場的快速發展也伴隨著激烈競爭與技術迭代。除了已知的主要競爭對手外，還有新興的集成封裝公司不斷突破技術瓶頸，對毅嘉的市場份額構成挑戰。加之全球供應鏈不確定性、關稅政策變動與原物料價格波動，亦可能影響公司成本控制與產能調度。為此，毅嘉需持續加強研發投入、優化供應鏈管理，並在海外市場建立穩固的客戶關係，以維持其在光通訊領域的競爭優勢。

綜合而言，毅嘉透過技術認證、產能擴張與海外布局三管齊下，正為光通訊市場的高速成長奠定基礎。若公司能順利完成Flip‑chip與mSAP的量產化、馬來西亞廠的產能提升以及北美據點的落地，其光通訊營收在2027至2028年間的增長將對整體業績帶來顯著正面影響，並為投資者提供新的增長動能。

(事實來源:中央社)