南亞科砸重金進駐屏東科學園區建置3D晶圓封測廠 總經理親自澄清選址無關政治力介入

記憶體廠南亞科技近期針對未來先進製程與產能佈局做出重大宣布，規劃在屏東科學園區建置先進的3D晶圓封裝與測試廠。這項投資案備受產業界關注，總經理李培瑛對此親自對外說明，強調屏東廠的選址過程完全是基於實務評估與時效考量，並無任何政治因素介入。南亞科預計該廠區將於二零二八年下半年正式開始投片生產，不過基於長遠的產能調配與風險分散考量，南亞科也不排除未來繼續評估其他地區設廠的可能性，展現出高度靈活的戰略佈局彈性。

針對外界對於廠址選擇的各種揣測，李培瑛特別澄清，選擇屏東科學園區作為3D晶圓封測廠的基地，最主要的關鍵在於行政審查與建廠作業的推進速度。在綜合評估全台灣多個潛在園區的基礎設施、行政支援效率以及土地取得時程後，南亞科發現屏東方面的整體作業效率最快，能夠符合公司緊湊的資本支出與產能開出時程。這項決策純粹從產業發展與工程進度的理性角度出發，希望藉此爭取寶貴的時間，以趕上全球半導體先進封裝技術快速發展的浪潮。

隨著人工智慧、高效能運算及大數據等應用領域蓬勃發展，市場對於記憶體頻寬與傳輸速度的要求日益嚴苛，傳統的2D封裝技術已逐漸面臨物理極限。為了突破效能瓶頸，3D晶圓封裝與測試技術成為各大半導體廠兵家必爭之地。南亞科身為國內DRAM產業的關鍵大廠，此次決策跨足3D晶圓封測領域，不僅是技術層次的升級，更是為了鞏固其在未來記憶體市場的競爭力。透過將DRAM晶粒與邏輯晶片或甚至是其他記憶體進行垂直堆疊，3D封裝能夠大幅縮短資料傳輸距離、降低功耗並提升運算效率。

從南亞科規劃的時程來看，新廠預計在二零二八年下半年投片，這意味著該公司正按部就班地為未來的技術世代預作準備。半導體廠房從土地規劃、環評、土木建設、無塵室建置到機具進駐與試產，往往需要耗費數年的時間。南亞科選擇在此時拍板定案並推進屏東廠計畫，顯示其對中長期記憶體市場需求抱持穩健樂觀的態度。同時，李培瑛保留未來評估其他地區可能性的彈性，也反映出半導體製造業在面對地緣政治、供應鏈韌性及地方資源變動時，必須具備多重備案的風險管理思維。

南亞科這項投資案落腳屏東科學園區，對於南台灣的高科技產業聚落發展也具有指標性意義。長期以來，台灣的半導體產業多集中在新竹、台中與台南等科學園區，形成所謂的西部科技走廊。南亞科的進駐有助於將半導體先進技術的能量向南延伸，帶動屏東地區的產業轉型、創造高階就業機會，並吸引相關的設備、材料與檢測等供應鏈廠商靠攏，逐步健全南台灣的半導體生態系。這不僅對南亞科本身的企業發展至關重要，也符合台灣政府推動產業均衡發展的政策方向。

總結而言，南亞科拍板在屏東科學園區設置3D晶圓封測廠，是一項立足於產業實務需求、追求行政高效率的重要決策。面對嚴峻的全球半導體競爭與技術迭代壓力，南亞科透過這項投資展現了深耕先進封裝技術的決心。隨著二零二八年下半年投片時程的逼近，該廠區後續的建廠進度、技術良率表現以及是否會進一步擴大在其他地區的投資佈局，都將持續成為牽動台灣記憶體產業發展走向的重要觀察指標。

(事實來源:中央社)