AI浪潮加速載板升級 台灣掌握全球35%市場

AI 產業的快速崛起正改寫半導體供應鏈的格局，尤其把原本被視為「晶片配角」的載板（Carrier Board）推向高階化競爭的核心。隨著大型語言模型、影像辨識與自駕車等應用對運算效能的要求不斷提升，資料中心與高效能運算（HPC）平台必須以更大尺寸、更多層數的載板來支撐高速互連與散熱需求。這波需求浪潮直接帶動載板的尺寸從傳統的 100 mm 版圖擴展至 200 mm 以上，層數亦從 6 層躍升至 12 層甚至 18 層，製程的微細度與材料的複雜度同步提升。

台灣電路板協會（TPCA）近期統計顯示，受 AI 與 HPC 市場推波助瀾，載板產值在過去兩年內年增率已突破兩位數。更重要的是，台灣業者在全球市場的佔有率合計達 35.6%，居全球之首，顯示本土產業在技術研發、量產規模與供應鏈整合上具備明顯優勢。其中，以高密度互連（ABF）載板為代表的先進產品，市佔率已超過四成，成為全球高階伺服器與 AI 加速卡不可或缺的關鍵元件。ABF 載板的低介電常數與微細孔徑設計，正好符合降低訊號延遲與功耗的需求，因而在國際大廠的採購清單中占據重要位置。

台灣的成功並非偶然。自 1990 年代起，島內電路板廠家便投入大量資源於材料科學與精密製程，形成了以新竹科學園區與中部科學園區為核心的產業聚落。政府亦透過產業升級計畫、研發補助與人才培育，協助業者從傳統低階載板向高階 ABF、FCBGA、SiP 等多樣化產品轉型。這些政策與產業自發的技術積累，使台灣在面對 AI 需求爆發時，能迅速調整產線、提升良率，並在交期與品質上贏得國際客戶的信賴。

然而，隨著市場規模持續擴大，競爭者亦不斷加碼。中國大陸與東南亞部分廠商正加速布局先進製程，試圖在成本與產能上取得突破。對此，台灣業者必須在材料創新、製程自動化與供應鏈韌性上持續投入，才能保持技術領先與市場優勢。特別是在高頻高速訊號傳輸與熱管理方面的研發，將成為未來差異化的關鍵。

從宏觀經濟角度看，載板產業的升級不僅提升了台灣在全球半導體價值鏈中的地位，也為出口創造了可觀的貢獻。根據貿易統計，載板相關產品的出口額已連續三年保持兩位數成長，帶動相關上下游產業如化學材料、精密設備與測試服務同步受惠，進一步創造就業機會並提升產業附加價值。未來若 AI 應用持續擴散，載板需求仍有望保持高速增長，台灣若能穩固其領先優勢，將在全球高階半導體供應鏈中扮演更為關鍵的角色。(事實來源:中央社)