歐盟同意430億歐元晶片法案 促進半導體產量
歐洲理事會代表各成員國於周二與歐洲議會達成協議,將推出一項旨在促進歐盟半導體產業並減少對亞洲供應商依賴的法案。 該法案最初由歐洲委員會於去年提出,當時僅計畫補貼製造尖端晶片的生產商,如今資金將擴大投入整個價值鏈的設施,包括較舊世代的晶片以及研發。 這項協議旨在透過公私部門籌集超過 43億歐元的資金來
歐洲理事會代表各成員國於周二與歐洲議會達成協議,將推出一項旨在促進歐盟半導體產業並減少對亞洲供應商依賴的法案。
該法案最初由歐洲委員會於去年提出,當時僅計畫補貼製造尖端晶片的生產商,如今資金將擴大投入整個價值鏈的設施,包括較舊世代的晶片以及研發。
這項協議旨在透過公私部門籌集超過 43億歐元的資金來支助補貼,最終目標是在 2030 年前將產量擴增為目前的 4 倍,使歐盟在全球半導體產業的市占率倍增至 20%。
歐盟理事會輪值主席國瑞典表示:「《晶片法案》將提振歐洲的半導體生態系統,並在加強歐盟全球競爭力方面發揮至關重要的作用。」
在經歷疫情過後的供應鏈短缺問題後,歐盟一直強調晶片的國內生產;這也是其更廣泛努力的一部分,旨在降低自身對全球衝擊的脆弱性,此前烏克蘭戰爭已迫使成員國擺脫對俄羅斯天然氣的依賴。
內部市場執行委員蒂埃里·布勒東在協議達成後發布的聲明中表示:「這將使我們能夠重新平衡並確保我們的供應鏈安全,減少我們對亞洲的集體依賴。」目前,包括中國和台灣在內的亞洲企業製造並出口了全球大部分的晶片。
在此次周二的行動之前,美國已於去年 8 月承諾提供約 520 億美元用於製造微晶片,以及數百億美元用於額外的研發,日本和南韓也做出了類似的產能提升承諾。