美國封鎖四項技術出口，含EDA軟體

2022年8月12日星期五，美國商務部工業安全局（BIS）發布了一項關於擴大技術出口限制的新臨時規則，涵蓋符合新興與基礎技術標準的先進半導體與燃氣渦輪引擎。

這四項技術包括兩種超寬禁帶半導體基材：氧化鎵（Ga₂O₃）與鑽石；專為開發閘極全包場效電晶體（GAAFET）結構的集成電路而設計的電子電腦輔助設計（ECAD）軟體；以及壓力增益燃燒（PGC）技術。

禁令對於必須使用的EDA / ECAD 軟體（用於具備GAAFET（環形閘場效電晶體）結構的集成電路）、以鑽石與氧化鎵為代表的超寬禁帶半導體材料，以及包括壓力增益燃燒（PGC）在內的四項技術，實施了新的出口管制。

GAAFET 電晶體技術比 FinFET 電晶體技術更為先進。FinFET 技術最高可達 3 奈米，而 GAAFET 可達 2 奈米。氧化鎵（Ga₂O₃）與鑽石為廣受關注的第四代半導體材料。

所有出口限制均列於商務控制清單（CCL）的不同分類中，並說明所需的批准。針對特定國家的管制，需查閱 BIS 的商務國家圖表，以了解各種管制的原因。

此管制分為 AT（反恐）:1 與 NS（國家安全）:2。這兩類國家的技術出口需經美國批准。NS:2 類別中的大多數國家為非西方國家，包括中國，因為使用這些出口管制材料的設備可顯著提升軍事實力。

來源：http://www.bis.doc.gov/