精材科技與台積電簽署七年產能外包協議 先進封裝產線 2029量產

精材科技今日公告，董事會已決議與台積電簽訂長達七年的產能外包協議，雙方將在先進封裝後段製程展開深度合作。根據協議，精材將於台積電中部科學園區廠房建置並營運一條先進封裝產線，並於2029年完成量產。此舉標誌著精材在高階封裝領域的進一步布局，也為台積電在後段製程的產能擴充提供了重要支援。

台積電作為全球晶圓代工龍頭，近年在晶圓封測與先進封裝方面投入巨資，以滿足高頻、低功耗及AI等應用對封裝技術的日益嚴苛需求。精材作為專注於晶圓封測與封裝的廠商，其技術與設備在多晶體管、3D NAND及高頻IC等領域已具備較高競爭力。雙方簽訂的長期協議不僅能確保台積電後段製程的穩定供應，也讓精材得以進一步提升產能與技術水平，對雙方而言皆為「共贏」的策略合作。

協議細節顯示，精材將在台積電中部科學園區的廠房內建置先進封裝產線，並承擔從設計到製造、測試及物流的全流程營運。產線將以先進封裝後段製程為核心，涵蓋TSV、MCM、FOWLP等技術，並計畫於2029年完成量產。此時間表與台積電2025-2030年先進製程的產能擴充計畫相呼應，顯示雙方已同步規劃長期發展藍圖。

對精材而言，與台積電的合作將提升其在全球封裝市場的佈局。台積電在全球晶圓代工市場的佔有率高達50%以上，且其客戶群涵蓋Apple、AMD、NVIDIA等高端晶片設計公司。透過與台積電的產能外包，精材可直接接觸到這些高價值客戶，進一步鞏固其市場地位。對台積電而言，外包先進封裝產能可減輕內部產能壓力，提升整體供應鏈彈性，並降低成本與風險。

此外，此舉亦對中部科學園區及台灣半導體產業鏈帶來深遠影響。中部科學園區已成為台灣重要的製造基地，吸引多家半導體設備與材料廠商聚集。精材在此建置產線不僅能帶動當地就業與技術升級，亦可促進相關上下游企業的協同發展。長期來看，台積電與精材的合作將進一步鞏固台灣在全球先進封裝技術的領先地位，提升產業競爭力。

此項產能外包協議不僅是精材與台積電雙方的戰略合作，也是台灣半導體產業鏈整體升級的體現。隨著全球對高效能、低功耗晶片需求持續攀升，先進封裝技術將成為關鍵競爭點。精材與台積電的深度合作，將為台灣半導體產業在全球市場中維持領先優勢提供堅實基礎。 (事實來源:中央社)