日月光砸千億進駐南科高雄路竹廠 啟動先進封裝產線預計創造五千職缺

日月光半導體今日正式啟動南科高雄路竹廠第一期產線，並宣布第二期已於工地動工，整體投資規模達新台幣一千億元。公司預計透過此大型先進封裝產線，年營收將突破八百億元，並創造五千個就業機會。值得注意的是，這是日月光首次進駐台灣科學園區興建封裝廠房，標誌著其在先進封裝領域的進一步擴張。

台灣長期以來是全球半導體供應鏈的核心，日月光半導體則是全球最大的封裝測試服務提供者。近年來，隨著晶片需求持續攀升、3D 封裝與 fan‑out 封裝等技術的快速發展，先進封裝已成為晶片製造後關鍵環節。日月光在此領域擁有多項專利與成熟工藝，能夠為客戶提供從晶圓切割到最終測試的全流程解決方案。此次投資亦是對全球晶片短缺背景下，提升產能與供應鏈韌性的直接回應。

南科高雄路竹廠位於高雄科學園區，區域內已聚集多家半導體相關企業與原料供應商，形成完善的產業生態。科學園區擁有先進的基礎設施、充足的電力與水資源，以及完善的交通網路，能夠降低物流成本並加速研發轉化。政府亦對高科技產業提供稅務減免與研發補助，為日月光的投資提供了良好的政策環境。

從投資規模與效益上看，1000億元的資本投入將使日月光在南科擁有完整的先進封裝設施，涵蓋 TSV、3D IC、FOWLP 等多項高端技術。預計的八百億元營收，若以產能利用率與客戶需求為基礎，將大幅提升公司在全球市場的佔有率。更重要的是，五千個工作機會將涵蓋工程設計、製程操作、品質管理與後勤支援等多層面，為高雄地區帶來人才聚集與薪資提升，進一步促進地方經濟成長。

此舉不僅強化台灣在全球封裝市場的競爭力，也降低對外部供應鏈的依賴，提升產業自主性。隨著先進封裝技術的持續升級，日月光在南科的布局將為晶片製造商提供更高效、更可靠的封裝解決方案，進一步鞏固台灣在全球半導體價值鏈中的關鍵地位。 (事實來源:中央社)