力成扇出型面板封裝大突破 穩健推進超微供貨 2027年正式量產

台灣半導體封測大廠力成科技近日舉行法說會，由董事長蔡篤恭親自對外說明公司在先進封裝領域的最新布局與進展。其中最受市場矚目的焦點，莫過於力成在扇出型面板封裝技術上的重大突破，不僅穩健推進超微的供貨進度，更預計在2027年正式邁入量產階段。這項發展顯示出台灣封測廠在全球半導體供應鏈中，正扮演著日益關鍵的轉型角色。

所謂的扇出型面板封裝，是近年來半導體業界為了突破傳統晶片尺寸限制、提升運算效能而積極發展的先進封裝技術。相較於傳統的圓形晶圓級封裝，面板級封裝採用方形的基板，由於面積更大，能夠在單次製程中容納更多晶片，大幅提升生產效率並降低成本。力成看準這項技術的發展潛力，持續投入資源研發，如今成功打入超微的供應鏈，不僅證明其技術實力獲得國際半導體巨頭的肯定，也為公司未來數年的營運成長奠定穩固基礎。

除了深化與超微的合作外，力成在先進封裝技術的應用範疇也持續向外拓展。蔡篤恭在會中透露，力成目前正與網通晶片大廠博通展開緊密合作，共同開發以扇出型面板封裝為基礎的先進封裝基板技術。這項合作不僅深化了雙方的夥伴關係，更具有指標性的戰略意義，因為它直接帶領力成切入當前市場高度關注的光通訊領域。

隨著人工智慧與高速運算應用的爆炸性成長，資料中心對於資料傳輸速度與頻寬的要求日益嚴苛，傳統的銅線傳輸逐漸面臨物理極限，光通訊技術因此成為未來發展的主流趨勢。力成透過與博通的技術結盟，成功將自身的先進封裝能力延伸至光通訊範疇，不僅有助於優化公司的產品組合，更能順應全球半導體產業技術升級的浪潮，提升在全球高階封測市場的競爭門檻。

(事實來源:中央社)